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　　12月中旬，株洲宏达电子股份有限公司新型电子元器件扩能项目正式启动，一期工程建筑面积1.3万平方米，目前厂房建设进展顺利。
　　据了解，该项目规划建设用地面积5410平方米，建筑面积5.12万平方米，将建成年生产8亿支的新型电子元器件生产线，主要涉及10个大类，广泛应用于航天、航空、兵器、导弹、电子、船舶、通信、汽车、石油勘探、医疗、5G、雷达、导航等多个领域。从而替代国外进口，实现自主可控，为我国国防建设、高新技术发展作出更多贡献。
　　其中核心电子器件竖向金电极多层瓷介电容器填补了国内空白，主要应用于高技术领域，一是雷达、电子对抗、微波毫米波通讯光纤中的T/R组件及其模块；二是砷化镓和氮化镓芯片的外围电路等5G光模块、光芯片，打破了美日企业垄断；另外民用钽电容器、民用瓷介电容器、高温有机薄膜电容器等产品大量出口美国、俄罗斯、印度尼西亚等国家，广泛应用在汽车电子、医疗、导航、石油勘探等行业。